盛合晶微
盛合晶微半導體有限公司于2014年8月注冊成立，是以集成電路前段芯片制造體系和標準，采用獨立專業代工模式服務全球客戶的中段硅片制造企業。以先進的12英寸凸塊和再布線加工起步，公司致力于提供優質的中段硅片制造和測試服務，并進一步發展先進的三維系統集成芯片業務。公司總部位于中國江陰高新技術產業開發區，在上海和美國硅谷設有分支機構，服務于國內外先進的芯片設計企業。
1. RockPlus MES整體框架
2. 基于RockPlus Dev Platform的定制化二次開發
3. 最高粒度的站點控制、單板鏈式追蹤機制
4. 每年20億大數據截轉與企業云ESB機制
為改進制造流程，推行精益生產，整廠實施RockPlus MES智能制造系統，并通過RockPlus MES 二次開發接口CBMPI成功實現22條產線的遠程采集與管控，平均每條產線減少2人。
線邊倉采用智能電子料倉，減少人力至少1/3。
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