探索RockPlus SECS/GEM平臺 - 賦能半導體行業設備互聯
SECS/GEM協議，全稱為半導體設備通訊標準/通用設備模型（SECS/Generic Equipment Model），是一種廣泛應用于半導體制造行業的通信協議。它定義了半導體設備與工廠主控系統（如MES）之間的通信方式，使得設備能夠自動化地報告狀態、執行命令和交換數據。
合共軟件研發的RockPlus SECS/GEM平臺為半導體、光伏（PV）及電子等高科技行業設備提供SECS/GEM協議的數據轉發服務，使設備能和EAP通訊。它擔任通訊的橋梁，一端通過通訊接口連接設備軟件或硬件，一端通過SECS/GEM協議通訊接口連接EAP系統，實現設備SECS/GEM協議通訊接口的開放。對于常見半導體的設備單晶爐、氣相外延爐、分子束外延系統、氧化爐（VDF）、低壓化學氣相淀積系統（LPCVD）、等離子體增強化學氣相淀積系統（PECVD）、磁控濺射臺（MSA）、化學機械拋光機（CMP）、光刻機、反應離子刻蝕系統（RIE）、ICP等離子體刻蝕系統、濕法刻蝕與清洗機、離子注入機（IBI）晶片減薄機、晶圓劃片機（DS）、引線鍵合機（Wire Bonder）等，SECS/GEM平臺提供了預制的對接指令，直接配置使用，無需編寫代碼，大大節省了對接的時間成本。
RockPlus SECS/GEM平臺專為以下用戶群體設計：
(1) 實施產線自動化或舊設備改造的半導體制造工廠：對于這些工廠而言，SECS/GEM平臺提供了一種簡便的方法來集成和升級其生產線，使之支持SECS/GEM通訊接口。
(2) 需求開放SECS/GEM協議通訊接口的半導體設備供應商：供應商可以利用SECS/GEM平臺快速開發和實現與SECS/GEM協議兼容的通訊接口，從而擴大其產品的市場適應性。
(3) 無SECS/GEM通訊接口的EAP或MES的實施商：對于這些實施商來說，SECS/GEM平臺提供了一種高效的途徑來擴展其系統功能，使其能夠與遵循SECS/GEM協議的設備無縫集成。
RockPlus SECS/GEM平臺具備以下優勢特點：
（1）廣泛的協議支持：平臺支持包括 SEMI E5(SECS-II), E30(GEM), E37(HSMS)在內的多種協議，保證了與各類半導體設備的兼容性。
（2）多接口數據集成：平臺支持OPC DA, OPC UA, Web Service, API和Restful等多種接口，這意味著它能夠輕松對接不同的數據源，并將這些數據有效地集成到制造執行系統或其他企業級應用中。
（3）多設備數據集成轉發：SECS/GEM平臺能夠處理來自多個設備的數據，實現數據的集成轉發。這對于大規模生產環境中設備數據的統一管理和分析尤為重要。
（4）多SECS/GEM連接接口：平臺支持多個SECS/GEM連接接口，使得同時與多個設備或系統的通訊成為可能，增強了生產線的靈活性和擴展性。
RockPlus SECS/GEM平臺為半導體制造業提供了一個高效、靈活且兼容性強的設備互聯解決方案，幫助企業提高生產效率，降低成本，同時保持對市場變化的快速響應能力。
